문서의 임의 삭제는 제재 대상으로, 문서를 삭제하려면 삭제 토론을 진행해야 합니다. 문서 보기문서 삭제토론 Advanced Micro Devices (문단 편집) === [[GlobalFoundries|글로벌 파운드리]]와의 관계 === 과거에는 AMD의 설립자인 제리 샌더스의 의향([[남자의 로망|"Real men have fabs."]])에 따라 자사가 직접 공장을 소유, 그곳에서 직접 제품을 생산했다. 그러나 이후 시대가 흐르면서 (무슨 수를 써도 인텔을 따라잡을 수 없는 수준이 되자) 체급을 가볍게 하기 위해 중동의 아부다비 왕가와 합작법인으로 자회사인 파운드리 회사, [[GlobalFoundries|글로벌 파운드리]]를 세워서 현재는 아웃소싱으로 제품을 생산하고 있다. AMD는 현재 제품의 연구만을 담당하는 회사[* 이런 회사를 팹리스(Fabless)라고 부른다.]이다. [[GlobalFoundries|글로벌 파운드리]]는 AMD의 CPU만을 생산하고 있었으나 28nm공정부터 라데온 GPU도 생산을 개시하게 되며, 곧 다른 회사의 제조요청도 받게 된다고 한다. 인텔의 생산라인에서 나온 품질이 워낙 괴물이라 지고 있었을 뿐이었지 AMD 제조공정도 파운드리 업계에서만 보면 꽤 뛰어난 회사였기에 현재 파운드리 업계에서 유망한 업체다.[* 물론, 여전히 파운드리 업계의 지존은 [[TSMC]]다. TSMC의 수율때문에 생산에 차질이 생긴 제품이 한둘이 아니라서 PC커뮤니티에서는 간혹 TSMC는 우리들의 원수라는 말을 볼 수 있다. 사실 TSMC는 고품질 공정이라기 보다는 [[가성비]]가 우수한 파운더리지만 최근의 미세공정에서는 워낙 낮은 수율 때문에 악평이 점점 늘고 있다. 이에 새로운 강자로 떠오른 것이 [[삼성전자]]. 삼성의 수율 및 공정 안정성은 [[공밀레|최고로 꼽힌다]][br]하지만 2022년 기준 삼성전자는 아직 TSMC보다 훨씬 수율이 안 나온다.. TSMC도 제조 공정이 뛰어난 편이고, 무엇보다 삼성은 물량부족, 인텔은 가격 경쟁력 부족, 글로벌파운드리는 자체 공정과 수율 관련 문제가 있어 TSMC만큼 물량을 크게 받아낼 수 있는 업체가 없기에 파운드리 업계에서는 점유율 1위를 유지하는 TSMC를 [[슈퍼 을]]이라 부른다.] 이건 상당히 중요한 사건인데, 이것으로 AMD가 끊임없이 시달렸던 자금문제를 아부다비의 지원으로 어느 정도 떨쳐버릴 수 있게 돼서 개발에 돈을 좀 더 부을 수 있게 된 것. 망할 위기직전까지 갔던 AMD가 다시 버틸 수 있는 원동력 중 하나가 됐다. 32nm 이하의 미세공정에서는 High-K Dielectric/Metal Gate나 FinFET 등이 적용돼야 하는데, 이런 기술이 적용되면 회로를 설계하는데 있어서 자유도가 떨어져 공정부분을 글로벌 파운드리에 전담시킨 [[AMD]]가 불리하다는 주장이 있었지만, 파운드리 역시 GPU와 AP같은 로직공정에 대해 풍부한 경험을 가지고 있고 실제로 관련 비즈니스가 성공적으로 진행되고 있는 현실에서 그러한 주장은 어느 정도 기우라고도 할 수 있는 상황이다. 2014년 4월 기준으로 최신의 14nm FinFET 공정의 경우 삼성전자의 14nm LPE와 LPP 공정을 라이센스 하는 것으로 합의하면서 독자적인 FinFET공정이었던 14nm XM공정의 개발은 취소됐다. 삼성전자의 14nm공정이 순조롭게 진행되고 있으므로[* 2014년 말 초도생산, 2015년 초 본격양산 예정.] 글로벌 파운드리 역시 안정적인 14nm 진입을 보장받게 됐다. AMD는 글로벌파운드리와 웨이퍼 공급에 관한 계약을 체결하여, 웨이퍼 당 지불하는것이 아닌 칩당 지불하고 있으며, 그 외 상호 협력 등의 관계를 맺고 있다. 이 계약에는 AMD가 타 파운드리사에 생산을 위탁하면 위약금을 문다는 조항도 있었다.[* 다시 맺은 웨이퍼 공급 계약에서는 7nm 파탄까지 겹쳐서 AMD에게 아주 유리해졌다.] 그 때문에 삼성의 모바일용 공정인 14nm LPE/LPP 공정임에도 AMD는 라이젠과 폴라리스, 베가를 모바일용 14nm LPP 공정에서 생산할 수밖에 없었다. 결국 2018년 중반, AMD는 공정 전환이 지지부진한 글로벌 파운드리를 대신해 차세대 CPU와 GPU를 TSMC 7nm 공정 이용을 발표했다. 그리고 그 발표가 있고 2일뒤 글로벌파운드리는 7nm 개발 포기 선언을 했고. 바로 직전까지 글로벌파운드리의 사장인 패튼이 입털면서 7nm 잘될거라고 장담하던 것을 생각해보면 정황상 리사 수[* 리사수도 IBM 출신이고 글로벌파운드리 7nm 연구진도 대부분 IBM 출신이었으니 리사수가 조금이나마 글로벌파운드리 7nm이 망할거라는 분위기를 잡아낼 수 있을 여지가 있었다.]가 처음부터 글로벌파운드리를 믿지 않고 플랜B로 TSMC와 계속해서 접촉을 해왔음을 알 수 있는 부분이다. 글로벌파운드리가 AMD 호구잡아서 왔다고는 하지만, 세계적으로 7nm을 제공할 수 있는 파운더리는 글로벌파운드리까지 성공했다고 쳐도 셋밖에 없던 상황이라[* 물론 7nm 발주를 넣는 회사도 그만큼 적어지긴 하지만,몇년째 지지부진한 FD-SOI보다는 훨씬 나았다. 7nm의 영역에선 아직 UMC를 위시한 중국계 팹이 없었지만, F22nm FD-SOI로 주력을 바꾸는 순간 주요 수요처인 임베디드 시장에는 우리나라만 해도 동부하이텍이 있고,중국계에도 UMC 등의 전통적 강자들이 포진하고 있는 시장이기 때문이다.], AMD가 TSMC 7nm을 선택해서 공정 개발을 포기한게 아니라, IBM출신 연구진이 삽질에 삽질만 해서 7nm이 사실상 파탄난 상황에서 AMD가 이를 눈치채고 당장 출시해야하는 7nmGPU의 생산을 TSMC로 옮기자[* 글로벌파운드리를 아예 버리려고 했던건 아니고 두개 모두,더 나아가 삼성에도 맡겨서 안정적인 공급원을 확보하려고 했을 것이다. 삼성은 가능성 수준이지만 TSMC-글로벌파운드리 투트랙 설은 이전부터 꾸준히 제기됐던 이야기이다.], 바로 7nm을 포기하고 22FDX 공정으로 갈아탄 것을 보면 글로벌파운드리는 이른바 '''명예로운 죽음'''을 당한 것. 이로 인해 2019년 새롭게 맺은 웨이퍼 공급 계약에서는 AMD가 타사 팹을 사용해도 위약금을 일체 물 일이 근본적으로 없어지게 됐으며[* 이미 2016년 즈음 들어서 위약금 얘기가 슬슬 빠지기 시작했었다.] 아직 글로벌파운드리 12nm/14nm 사용중인 부분에서도 AMD가 상당히 유리한 입장으로 계약을 맺게 됐다. 더구나 라이젠 3세대에서는 7nm 공정의 코어(TSMC)와 14nm 공정의 인터페이스 칩(글로벌파운드리)을 합쳐서 한 CPU에 넣게 된 덕분에 글로벌파운드리에도 어느 정도 숨통이 트이게 됐다. 다만 Zen4 아키텍처부터는 순수하게 TSMC에서만 칩을 생산하기 때문에 글로벌파운드리는 레거시가 된 4세대 라이젠 이전 칩 생산에만 납품 비중이 있어서 임베디드 시스템용 칩을 제외하면 더 이상 AMD가 칩 생산 의뢰를 맡기지 않을 것으로 보인다.저장 버튼을 클릭하면 당신이 기여한 내용을 CC-BY-NC-SA 2.0 KR으로 배포하고,기여한 문서에 대한 하이퍼링크나 URL을 이용하여 저작자 표시를 하는 것으로 충분하다는 데 동의하는 것입니다.이 동의는 철회할 수 없습니다.캡챠저장미리보기